欢迎来到中细软旗下技术转移平台
请登录技术转移平台
-
科技 | 重大突破！复旦大学团队成功研制二维半导体芯片“无极”
近期，复旦大学周鹏、包文中联合团队突破二维半导体电子学集成度瓶颈，成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”。在32位输入指令的控制下，“无极”可以实现最大为42亿的数据间的加减运算，支持GB级数据存储和访问，以及最长可达10亿条精简指令集的程序编写。
标签: 复旦大学二维半导体芯片 发布时间: 2025-04-14
地区政策搜索
热门文章
更多> 热门专利
- 一种气凝胶复合材料的制备方法
- 发明专利专利号：2019111804485
- 一种气凝胶的高效生产方法及其应用
- 发明专利专利号：2019111798357
- 一种气凝胶的制备方法及其应用
- 发明专利专利号：2019111804502
- 一种气凝胶的高效制备方法及其应用
- 发明专利专利号：2019111798925
- 一种抗抑郁药物组合物及其制备方法和用途
- 发明专利专利号：2024103323060
- 纳米零价铁催化剂在稀有人参皂苷转化方向的应用
- 发明专利专利号：202411429142X
- 一种治疗脑卒中的药物组合物及其制备方法和用途
- 发明专利专利号：2023103565309
- 抗感染组织工程皮肤支架及其制备方法
- 发明专利专利号：2019112595383
- 一种可用于电子皮肤的柔性电极
- 发明专利专利号：2018110616982
- 能够诱导干细胞分泌细胞因子的组合物及其应用
- 发明专利专利号：2018116260257
400-9696-518
全国免费服务热线
- 细软在线电商小程序
- 细软知识产权公众号
登录成功
您的咨询我们已收到，稍后会有专业顾问与您联系。