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- 专利类型
- 不限 发明专利 实用新型 外观专利
- 申请人类型
- 不限 个人 企业 院校 医院 研究院所 事业单位 其他
- 专利状态
- 不限 未知 未下证 未缴费 已下证
- 更新时间
- 不限 当天 2天内 5天内 7天内 10天内 30天内 90天内
- 已选条件
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行业类型： 不限 - 新兴领域： 不限 新材料- 专利类型：不限 申请人类型：不限 专利状态：不限 更新时间：不限
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数控钳子加工中心
专利号：2018116036694
国际分类：B23C3/00,B21J15/14
专利状态：未知
申请人类型：
申请日期：2018-12-26
专利类型：发明专利
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数控等离子异形切割机床
专利号：2018113774263
国际分类：B23K10/00
专利状态：已下证
申请人类型：
申请日期：2018-11-19
专利类型：发明专利
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一种便于拆卸的电子音乐发声器
专利号：2023229029854
国际分类：H05K 5/03 (2006.01),H05K 5/02 (2006.01),H04R 1/02 (2006.01)
专利状态：未知
申请人类型：
申请日期：2023-10-28
专利类型：实用新型
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一种木制玩具雕刻装置
专利号：2023222395756
国际分类：B23K 26/362 (2014.01),B23K 26/402 (2014.01),B23K 26/70 (2014.01)
专利状态：未知
申请人类型：
申请日期：2023-08-18
专利类型：实用新型
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一种聚天冬氨酸钾的制备方法及其在植物生长促进剂中的应用
专利号：2022106586054
国际分类：C08G69/10(2006.01),C08G69/04(2006.01),C12P13/20(2006.01),C05G3/00(2020.01)
专利状态：未知
申请人类型：
申请日期：2022-06-11
专利类型：发明专利
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基于萘酰亚胺-硒吩衍生物的有机n型半导体聚合物材料及其制备方法与应用
专利号：2019103418591
基于萘酰亚胺-硒吩衍生物的有机n型半导体聚合物材料及其制备方法与应用
国际分类：C08G61/12,H01L51/42,H01L51/46
专利状态：未知
申请人类型：
申请日期：2019-04-26
专利类型：发明专利
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一种半导体表面增强拉曼散射衬底
专利号：2022106572795
国际分类：G01N21/65(2006.01),B82Y15/00(2011.01)
专利状态：未知
申请人类型：
申请日期：2022-06-10
专利类型：发明专利
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一种室温铁磁性半导体及其制备方法、用途
专利号：2022102476021
国际分类：C01B35/04(2006.01),C01G23/047(2006.01),B22F1/054(2022.01),B22F9/24(2006.01),B01J23/44(2006.01),B01J23/50(2006.01),B01J23/46(2006.01),B82Y40/00(2011.01),B82Y30/00(2011.01)
专利状态：未知
申请人类型：
申请日期：2022-03-14
专利类型：发明专利
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基于智能下料的半导体材料器件多方位测量机构
专利号：2023104738235
国际分类：G01N21/01(2006.01),G01N21/13(2006.01),G01N1/34(2006.01)
专利状态：已下证
申请人类型：
申请日期：2023-04-28
专利类型：发明专利
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专利号：2022107879989
国际分类：G02B7/02(2021.01),F25B21/02(2006.01),F25B49/00(2006.01),F28B5/00(2006.01),F26B23/00(2006.01)
专利状态：未知
申请人类型：
申请日期：2022-07-04
专利类型：发明专利
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一种成型PCB板制造设备
专利号：2024104716531
国际分类：H05K 3/00 (2006.01),B24B 5/48 (2006.01),B26F 1/16 (2006.01),B26D 7/01 (2006.01),B26D 5/06 (2006.01),B26D 5/08 (2006.01)
专利状态：未知
申请人类型：
申请日期：2024-04-19
专利类型：发明专利
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一种电气用PCB板装夹设备
专利号：2021105670936
国际分类：B23K3/08,B23K1/00
专利状态：已下证
申请人类型：
申请日期：2021-05-24
专利类型：发明专利
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一种改善氮化镓晶体生长均匀性装置与生长方法
专利号：2021113252848
国际分类：C30B29/40(20060101),C30B25/12(20060101),C30B25/14(20060101)
专利状态：未知
申请人类型：
申请日期：2021-11-10
专利类型：发明专利
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一种用于生产半导体材料箔的装置及方法
专利号：2021100537825
国际分类：B22D11/06(2006.01)
专利状态：已下证
申请人类型：
申请日期：2021-01-15
专利类型：发明专利
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一种半导体器件制备方法
专利号：2023100789810
国际分类：C23C16/455,H01L21/205,H01J37/32,C23C16/505,C23C16/52
专利状态：未知
申请人类型：
申请日期：2023-02-08
专利类型：发明专利
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一种适用于TE1和TE3模式之间转换的绝热模式转换连接器
专利号：2022115489176
国际分类：G02B6/14(2006.01),G02B6/12(2006.01),G02B6/122(2006.01)
专利状态：已下证
申请人类型：
申请日期：2022-12-05
专利类型：发明专利
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一种机电设备连接器
专利号：2025101989160
国际分类：H01R 13/04 (2006.01),H01R 13/10 (2006.01),H01R 13/11 (2006.01),H01R 13/629 (2006.01),H01R 24/00 (2011.01)
专利状态：未知
申请人类型：
申请日期：2025-02-24
专利类型：发明专利
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一种电气设备的防水连接器
专利号：2025107731909
国际分类：H01R 13/58 (2006.01),H01R 13/639 (2006.01),H01R 13/52 (2006.01)
专利状态：未知
申请人类型：
申请日期：2025-06-11
专利类型：发明专利
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一种片簧及电连接器
专利号：2019109987859
国际分类：H01R 13/11 (2006.01)
专利状态：已下证
申请人类型：
申请日期：2019-10-21
专利类型：发明专利
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一种便于快速安装的密封型高压连接器
专利号：2020103664141
国际分类：H01R13/11(20060101),H01R13/44(20060101),H01R13/52(20060101),H01R13/627(20060101),H01R13/639(20060101),H01R13/6585(20110101),H01R13/66(20060101),H01R24/20(20110101),H01R24/28(20110101)
专利状态：未知
申请人类型：
申请日期：2020-04-30
专利类型：发明专利
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