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一种印刷电路用阻燃介电基片材料及其制备方法

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  • 2013102375638

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专利号 2013102375638 专利名称 一种印刷电路用阻燃介电基片材料及其制备方法
专利类型 发明专利 国际分类 C08L75/04,C08L23/16,C08K3/34,B29C35/02,C08K9/04,B29B7/72,C08L87/00,C08L23/06
申请人 申请地址 上海市松江区龙腾路333号
发明人 申请日期 2013-06-17
下证状态 已下证 更新时间 2026-09-17 17:22:59
专利摘要 本发明公开了一种印刷电路用阻燃介电基片材料及其制备方法,所述材料是由以下组分按如下配比组成:30~50重量份聚乙烯弹性体、30~50重量份聚氨酯弹性体、10~30重量份三元乙丙橡胶、6~15重量份阻燃剂,其特征在于:所述的阻燃剂为树枝形有机蒙脱土与超支化聚磷酸酯的复配物。本发明通过采用树枝形有机蒙脱土与超支化聚磷酸酯的复配物进行阻燃改性,使得所制备的介电基片材料不仅具有优良的阻燃性能和加工性能,而且对环境友好,有利于打开蒙脱土等矿产资源的应用市场,尤其是能更好地满足在印刷电路中的应用要求,具有潜在的经济效益和深远的环保、安全意义。

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