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一种印刷电路板用封装装置及其封装方法
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2021116702362
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2021116702362 | 专利名称 | 一种印刷电路板用封装装置及其封装方法 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H05K 3/30 (2006.01),H05K 3/00 (2006.01) |
| 申请人 | 温州理工学院 | 申请地址 | 浙江省温州市瓯海区茶山高教园区景观大道1号 |
| 发明人 | 陈炜,金荣,许明海,张鑫 | 申请日期 | 2021-12-30 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2026-09-17 17:22:59 |
| 专利摘要 | 本发明公开了一种印刷电路板用封装装置及其封装方法，包括加工板，加工板的顶端固定连接有承载板，承载板的顶端开设有开槽，开槽内壁的底部固定连接有卡槽，卡槽的内腔中滑动卡接有两个卡块，两个卡块的顶端均固定连接有定位板，两个定位板的顶端均固定连接有L型放置板，承载板的两侧对称设置有调节机构，调节机构由两个齿条板组成，开槽的两侧对称开设有通孔，两个通孔内壁的一侧均固定连接有滑轨。本发明通过定位板、L型放置板、齿轮、齿条板和转柄的配合使用，齿轮能够根据不同电路板的尺寸带动齿条板运动，对两个L型放置板之间的距离进行调节，从而实现了对同种规格的电路板进行批量取放封装的便捷性，从而提高了封装的效率。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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