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一种适用于柔性电极粘接的导电胶

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专利号 2017100162724 专利名称 一种适用于柔性电极粘接的导电胶
专利类型 发明专利 国际分类 H01B5/14;H01B5/00;C09J163/00;C09J9/02;H01B1/22;C09J11/00;C09J11/06
申请人 金陵科技学院 申请地址 江苏省南京市江宁区弘景大道99号
发明人 张小敏;钱佳锋;沙炜惠;魏旭萍;刘鹏;洪子威;黄伟 申请日期 2017-01-10
下证状态 已下证 更新时间 2022-09-19 11:29:00
专利摘要 本发明公开了一种适用于柔性电极粘接的导电胶,由导电胶A组份与B组份按照质量比为1:1复配而成。其中,按质量份数计包括以下组分:导电胶组份A:包括表面处理铜粉60~160份,环氧树脂100份,非活性稀释剂5~15份,增韧剂5~10份;导电胶组份B:包括表面处理铜粉60~160份、活性稀释剂5~15份、固化剂10~30份、促进剂10~20份、消泡剂5份。本发明创造性的对铜粉表面进行抗氧化处理,提高了铜粉的抗氧化性能及其在环氧树脂中的分散性。将此表面改性铜粉应用于导电胶,并制备出了一种适用于柔性电极粘接的导电胶制备方法,同时还将该导电胶应用于柔性基板上制备的导体具有高导电性且具有良好的机械强度。

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