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专利号	2014102595806	专利名称	一种低温铜电子浆料的制备方法
专利类型	发明专利	国际分类	H01B13/00
申请人	西安工程大学	申请地址	陕西省西安市碑林区金花南路19号
发明人	苏晓磊;刘晓琴;贾艳;王俊勃;屈银虎;贺辛亥;徐洁;付翀;刘松涛	申请日期	2014-06-12
下证状态	已下证	更新时间	2022-09-19 11:29:00
专利摘要	一种低温铜电子浆料的制备方法，具体步骤为：配制L-抗坏血酸和微米铜粉的混合溶剂；然后去除混合溶剂中多余的H<sup>+</sup>，得到预包覆铜粉；最后将预包覆铜粉与环氧树脂、聚酰胺、氨丙基三乙氧基硅烷混合后超声分散即得。本发明低温铜电子浆料的制备方法，利用L-抗坏血酸作为还原剂、分散剂和稳定剂在水溶液中对铜粉预包覆，去除表面的氧化层，经过磁力搅拌、静置获得铜粉预包覆体，然后烘干得到包覆铜粉；采用预包覆微米级铜粉作为导电相、环氧树脂作为粘合剂添加其它助剂混合制备铜电子浆料，经过合适的温度和时间固化得到可用于电子封装涂料的导电浆料；且制备流程简单，生产成本低；制备出的铜电子浆料不仅导电性能优异，还可长期存放。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件