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专利号	2016111772014	专利名称	一种银纳米线‑铜短纤维‑铜复合电子浆料的制备方法
专利类型	发明专利	国际分类	H01B13/00;H01B1/22
申请人	西安工程大学	申请地址	陕西省西安市金花南路19号
发明人	屈银虎;祁志旭;成小乐;时晶晶;刘晓妮;周思君;祁攀虎	申请日期	2016-12-19
下证状态	未知	更新时间	2022-09-19 11:29:00
专利摘要	本发明公开的一种银纳米线‑铜短纤维‑铜复合电子浆料的制备方法：步骤1、称取的松油醇、乙酸乙酯、乙基纤维素、消泡剂及偶联剂混合后于恒温水浴加热，最后经冷却后形成淡黄色果冻状物质，即为有机载体；步骤2、对铜粉进行石蜡包覆处理，将石蜡包覆的铜粉与银纳米线、铜短纤维混合，形成混合物，再将混合物倒入研钵中研磨得到复合导电相；步骤3、分别称取经步骤1得到的有机载体、经步骤2得到的复合导电相及玻璃粉；将称取的复合导电相与玻璃粉混合后进行研磨形成混合料，将混合料添加到有机载体中，混合均匀后得到银纳米线‑铜短纤维‑铜复合电子浆料。本发明制备方法能制备出导电性能良好的额银纳米线‑铜短纤维‑铜复合电子浆料。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
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