欢迎来到中细软旗下技术转移平台

服务热线：400-700-0065

节能环保新能源新材料高端制造生物产业数字创意

院校

免费询价在线咨询

专利号	2017100197615	专利名称	Sn‑Cu复合电子浆料及其制备方法
专利类型	发明专利	国际分类	H01B1/22;H01B13/00;B41M1/34;B41M1/12
申请人	西安工程大学	申请地址	陕西省西安市金花南路19号
发明人	屈银虎;祁志旭;成小乐;时晶晶;祁攀虎;周思君;刘晓妮	申请日期	2017-01-11
下证状态	未知	更新时间	2022-09-19 11:29:00
专利摘要	本发明公开了一种Sn‑Cu复合电子浆料，按照质量百分比，由以下组分组成：预包覆铜粉55％～85％、锡粉5％～15％、有机载体10％～30％，合计为100％。本发明还公开了该种Sn‑Cu复合电子浆料的制备方法，以及该种Sn‑Cu复合电子浆料的印刷方法。本发明利用氯化石蜡对经过表面改性后的铜粉进行预包覆，采用锡粉作为粘结相，将导电相与锡粉、有机载体均匀混合制得Sn‑Cu复合电子浆料，可降低电子浆料的烧结温度，有效控制铜粉在烧结过程中的氧化速度，从而提高电子浆料的导电性能及粘结性；其工艺路线简单，原料易得，生产成本低，不含铅镉成分，无污染。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件