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超轻水泥基微孔保温隔热材料及其制备方法

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专利号 2013105387995 专利名称 超轻水泥基微孔保温隔热材料及其制备方法
专利类型 发明专利 国际分类 C04B28/06;C04B14/06;C04B38/02
申请人 西安理工大学 申请地址 陕西省西安市金花南路5号
发明人 桑国臣;朱轶韵;杨岗;赵钦;张浩博 申请日期 2013-11-01
下证状态 已下证 更新时间 2022-09-19 11:28:55
专利摘要 超轻水泥基微孔保温隔热材料及其制备方法,由以下重量百分比的组分组成:42.5级快硬硫铝酸盐水泥40%-46%、乙烯-醋酸乙烯酯共聚可再分散乳胶粉7%-12%、粉体聚羧酸高效减水剂0.06%-0.14%、纳米氧化硅粉0.12%-0.18%、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠发泡剂3.6%-4.9%,其余为水。将各种组分混合均匀,制成泡沫浆体,将制得的泡沫浆体倒入模具中即得。本发明超轻水泥基微孔保温隔热材料是一种纯无机的高性能保温隔热材料,保温隔热性能好,导热系数仅为0.045-0.060W/m·K,干表观密度为120kg/m<sup>3</sup>-180kg/m<sup>3</sup>,具有A级不燃烧特性及良好的韧性和抗冲击能力。

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身份证
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