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专利号	2017213480203	专利名称	一种集成电路芯片感应头结构
专利类型	实用新型	国际分类	G07C9/00
申请人	许亚阳	申请地址	福建省泉州市惠安县开发南路东堡107号
发明人	许亚阳	申请日期	2017-10-19
下证状态	已下证	更新时间	2019-05-15 09:57:50
专利摘要	本实用新型公开了一种集成电路芯片感应头结构，其结构包括箱体、螺丝、外壳、连接管、底座、连接线、感应头，箱体与外壳相连接，外壳安装于底座的上端，连接管安装于底座的左侧，连接线与箱体相连接，感应头安装于连接线的右端，感应头包括后壳、连接杆、感应元件、特拉斯磁钢、前壳、振膜、感应主机，后壳与连接杆相连接，连接杆与感应主机相连接，感应元件安装于感应主机的右端，特拉斯磁钢与前壳位于同一轴线，前壳与振膜相连接，本实用新型一种集成电路芯片感应头结构，在结构上设有独立工作的感应头，通过振膜来接收，接收后特拉斯磁钢于感应元件相互配合传输到感应主机，从而达到感应的作用，使用更方便，实用性增强。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件