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专利号	2022202468656	专利名称	一种具有导流设计的均温板结构
专利类型	实用新型	国际分类	H05K7/20
申请人	北京中石伟业科技宜兴有限公司	申请地址	江苏省无锡市宜兴经济技术开发区腾飞路
发明人	梁其东	申请日期	2022-01-30
下证状态	未知	更新时间	2025-01-14 07:48:38
专利摘要	本实用新型公开了一种具有导流设计的均温板结构，包括一通过均温板上盖与均温板下盖焊合形成有内部腔体的均温板主体，所述均温板主体的内部腔体包括有若干设置于均温板上盖/均温板下盖上的柱状凸起，所述内部腔体包括位于内侧的热源区和散热区，所述柱状凸起包括位于热源区的圆柱状凸起以及位于散热区的条形柱状凸起，本实用新型能有效束缚蒸汽的流向，使得产品在腔体不够的情况下产生涡流；另采用此设计能增强均温板上、下盖之间的焊接接触，解决高温爆破和冷热冲击的实验中存在拉拔力较弱，强度不达标的问题。

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