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专利号	2021110671619	专利名称	一种PCB板电金装置和电金方法
专利类型	发明专利	国际分类	H05K3/00(2006.01),H05K3/18(2006.01),B65G47/90(2006.01),B65G43/08(2006.01)
申请人		申请地址	210023 江苏省南京市栖霞区仙林大学城文澜路99号
发明人		申请日期	2021-09-13
下证状态	未知	更新时间	2025-01-14 07:41:46
专利摘要	本发明公开了一种PCB板电金装置和电金方法，所述装置包括导轨，与导轨滑动安装的夹持机构，设在导轨下方的电解池，用于控制夹持机构的控制系统；所述夹持机构包括夹板，所述夹板为两片，且两片夹板相对设置，所述夹板表面均匀分布若干锁定螺钉，所述夹板底端设有一排滚子，所述夹板顶端连有导轨小车，所述导轨小车与导轨滑动连接；所述控制系统与导轨小车电连接。本发明的装置应用范围广，适用于不同形状的PCB板，且可有效避免板材形变，减少板材翘皮脱离等情况。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
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