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专利号	2021116253880	专利名称	一种高密度化多层线路板压合系统及控制方法
专利类型	发明专利	国际分类	H05K 3/46 (2006.01)
申请人	嘉兴南博精密制造股份有限公司	申请地址	浙江省嘉兴市海宁市袁花镇双百路7号（自主申报）
发明人		申请日期	2021-12-28
下证状态	未知	更新时间	2025-01-14 07:27:25
专利摘要	本发明涉及一种高密度化多层线路板压合系统，包括第一传送装置、压合装置、分离装置、控制系统；第一传送装置包括第一传送带、输送台、若干抬升装置；压合装置包括液压缸、压合板、第一固定座、支撑板；分离装置沿第一传送带的传送方向设置于压合装置侧方，分离装置包括第二固定座、安装板、第二传送装置、若干分离板、第三传送带；控制系统与第一传送装置、压合装置、分离装置连接，本发明通过提高压合过程的自动化解决了如何提高压合装置的工作效率的技术问题。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件