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打胶集成电路再利用的方法及其所需的植锡夹具
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2016100224124
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2016100224124 | 专利名称 | 打胶集成电路再利用的方法及其所需的植锡夹具 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H01L21/687;H01L21/77 |
| 申请人 | 惠州TCL移动通信有限公司 | 申请地址 | 广东省惠州市仲恺高新区和畅七路西86号 |
| 发明人 | 高发明;李艳;冯容;卢雄;黄南达 | 申请日期 | 2016-01-12 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2024-11-28 14:15:08 |
| 专利摘要 | 本发明公开了一种打胶集成电路再利用的方法，包括步骤：A、将打胶集成电路进行固定，将加热组件置于打胶集成电路上的残胶处加热，以去除残胶，获得集成电路残片；B、将集成电路残片盖合于植锡夹具中；C、利用锡膏对位于植锡夹具中的集成电路残片进行植锡，获得植锡集成电路；D、将植锡集成电路置于加热台上进行加热，植锡集成电路上的锡膏点受热凝固，所述打胶集成电路得以再利用。根据本发明的打胶集成电路再利用的方法，可使打胶集成电路得以再利用，无需作报废处理，大幅度地减少了打胶集成电路的浪费。本发明还公开了上述打胶集成电路再利用所需的植锡夹具，该植锡夹具保证了集成电路残片良好的植锡效果，以确保打胶集成电路能够再利用。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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