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专利号	2018105621459	专利名称	一种激光定位瓷砖切割设备
专利类型	发明专利	国际分类	B28D1/22;B28D7/00;B28D7/04
申请人	苏州莱铯科技有限公司	申请地址	江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号
发明人	杨丁中	申请日期	2018-06-04
下证状态	未知	更新时间	2023-06-27 08:37:03
专利摘要	本发明提供一种激光定位瓷砖切割设备，包括切割台，所述固定板和挡板正面的顶部通过螺栓固定连接有横梁，所述固定板左侧的底部设置有激光发射器，所述横梁外侧的设置有切割头，所述切割头的左侧固定连接有把手，所述把手底部的中部设置有防撞机构，所述切割台正面两侧的顶部与底部均焊接有耳板，两个耳板之间通过卡栓活动连接有折叠机构，涉及激光切割设备领域。本发明通过切割台、固定板、挡板横梁、把手、缓冲块、缓冲槽、缓冲板、限位柱和缓冲弹簧的配合使用，解决了切割设备的防撞击功能相对较差的问题，通过支撑腿、升降槽、活动块、置物板和磁块的配合使用，解决了传统的切割方法切割和收取瓷砖较为不方便的问题。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件