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基于介孔硅/环糊精/氧化锌量子点构建的双阀门多刺激响应型药物载体及其制备方法

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专利号 2018104463759 专利名称 基于介孔硅/环糊精/氧化锌量子点构建的双阀门多刺激响应型药物载体及其制备方法
专利类型 发明专利 国际分类 A61K31/704;A61K47/69;A61K47/54;A61K47/52;A61K47/04;A61P35/00;A61K49/00
申请人 湖北大学 申请地址 湖北省武汉市武昌区友谊大道368号
发明人 李草;陈辉;江兵兵;李爽;赵童童 申请日期 2018-05-11
下证状态 未知 更新时间 2023-05-30 08:01:06
专利摘要 本发明公开了一种基于介孔硅/环糊精/氧化锌量子点构建的“双阀门”多刺激响应型药物载体及其制备方法,它以介孔硅纳米粒子为载体,负载药物后,采用氨基化氧化锌量子点进行封堵,得到氧化锌量子点封堵的药物载体;接着,所得氧化锌量子点封堵的药物载体通过化学键连接二茂铁甲酸后,再与酸酐化的环糊精反应进行二次封堵,得到复合纳米药物载体系统。该复合纳米药物载体系统,具备双pH敏感、H2O2氧化敏感以及荧光成像的性质,具有更加高效的癌细胞内靶向给药能力,可以有效提高药物利用率。

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