发明专利
专利类型未知
专利状态2018113744037
专利号专利号 | 2018113744037 | 专利名称 | 一种集成电路板的封装装置 |
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专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H05K7/14 |
申请人 | 常州信息职业技术学院 | 申请地址 | 江苏省常州市武进区鸣新中路22号 |
发明人 | 宋书善 | 申请日期 | 2018-11-19 |
下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2023-05-30 08:18:36 |
专利摘要 | 本发明涉及一种集成电路板的封装装置。所述集成电路板的封装装置包括盒体、封装组件与推动组件,所述封装组件与所述推动组件均收容于所述盒体内,所述封装组件用于夹持集成电路板并转动地设置于所述盒体内,所述推动组件用于推动所述封装组件翻转至与所述盒体的底面平行,以实现对所述集成电路板的封装。所述集成电路板的封装装置中更换集成电路板更为容易。 |
买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
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企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 |
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