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一种集成电路板的封装装置

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专利信息

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专利号 2018113744037 专利名称 一种集成电路板的封装装置
专利类型 发明专利 国际分类 H05K7/14
申请人 常州信息职业技术学院 申请地址 江苏省常州市武进区鸣新中路22号
发明人 宋书善 申请日期 2018-11-19
下证状态 未知 更新时间 2023-05-30 08:18:36
专利摘要 本发明涉及一种集成电路板的封装装置。所述集成电路板的封装装置包括盒体、封装组件与推动组件,所述封装组件与所述推动组件均收容于所述盒体内,所述封装组件用于夹持集成电路板并转动地设置于所述盒体内,所述推动组件用于推动所述封装组件翻转至与所述盒体的底面平行,以实现对所述集成电路板的封装。所述集成电路板的封装装置中更换集成电路板更为容易。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
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发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
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买方 企业营业执照
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身份证
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