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专利号	2017103120371	专利名称	用于电路板的打孔装置
专利类型	发明专利	国际分类	B26F1/16;H05K3/00
申请人	重庆新派新智能科技有限公司	申请地址	重庆市渝北区双凤桥街道空港开发区翔宇路15号2幢
发明人	周楚奎	申请日期	2017-05-05
下证状态	未知	更新时间	2023-05-11 08:24:15
专利摘要	本发明涉及加工领域，尤其涉及一种用于电路板的打孔装置，包括机架、钻孔机构、成团机构和位于钻孔机构与成团机构之间的传送带；成团机构位于钻头下方，成团机构包括转动连接在机架上的加工环和固定连接在机架上的加工台，加工台同轴安装在加工环内，加工环周向均匀分布有通孔，且加工环上还设有一条环形通槽，环形通槽的一侧上设有环形齿面，加工台内径向设有一条管道，该管道位于活动轴下侧，管道入口处向外延伸设有导向板，管道内上下两侧分别转动连接有弧形盘，两个弧形盘相对设置且转动方向相反。通过实施上述技术方案，以达到在对电木板打孔的过程中便可对其产生的碎屑进行处理的效果。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
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