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专利号	2016104772683	专利名称	一种3D打印的切片方法
专利类型	发明专利	国际分类	B29C67/00;B22F3/00;B33Y10/00
申请人	苏州大学	申请地址	江苏省苏州市苏州工业园区仁爱路199号
发明人	任建锋;黄启泰;王毅;倪颖	申请日期	2016-06-27
下证状态	未知	更新时间	2023-04-18 08:23:44
专利摘要	本发明公开了一种3D打印的切片方法，其特征在于，(1)采用计算机辅助设计软件建立待打印产品的三维模型；(2)对所述三维模型进行切片处理，将模型沿竖直方向分隔成若干个切片，其中至少部分切片形成的层为曲面层，所述曲面层与竖直方向的切面的交线为正弦分布形态的曲线，切片曲面上形成规律、均布的峰‑谷分布；(3)按照步骤（2）获得的分层切片信息，分层打印模型。本发明在不改变材料本身粘结性的前提下，大大增加了3D打印获得的器件的强度，且便于实现模型重构。

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	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
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卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件