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一种高致密银基钨掺杂二氧化钒复合材料的制备方法
院校-
发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2019105376682
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2019105376682 | 专利名称 | 一种高致密银基钨掺杂二氧化钒复合材料的制备方法 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | C22C1/05;C22C32/00;C22C5/06 |
| 申请人 | 西安理工大学 | 申请地址 | 陕西省西安市碑林区金花南路5号 |
| 发明人 | 邹军涛;石林;徐健智;陈玉莹;任盈颖;石浩 | 申请日期 | 2019-06-20 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2023-03-01 10:09:24 |
| 专利摘要 | 本发明公开了一种高致密银基钨掺杂二氧化钒复合材料的制备方法，具体步骤包括：首先制备V0.97W0.0302粉体；然后采用双V型混粉技术将制备的V0.97W0.0302粉体与银粉混合均匀，然后冷压，得到混合粉体；最后将得到的混合粉体采用气氛保护热压烧结，得到高致密度Ag/V0.97W0.0302复合材料，本发明的制备方法，使银在熔融状态下与功能相V0.97W0.0302发生扩散和结合，既保持了银高电导率的特性，又保持了V0.97W0.0302在0℃发生相变的特性，使得制备的高致密度Ag/V0.97W0.0302复合材料相较于现有的Cu/V0.97W0.0302复合材料，各温度下电导率更高，应用范围更广泛，以满足某些行业的特殊需求。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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