发明专利
专利类型未知
专利状态2018109346253
专利号专利号 | 2018109346253 | 专利名称 | 一种Cu-W双金属层状材料的制备方法 |
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专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | B22F7/04 |
申请人 | 西安理工大学 | 申请地址 | 陕西省西安市金花南路5号 |
发明人 | 邹军涛;李祥;梁淑华;董运涛;吴江涛;樊科社 | 申请日期 | 2018-08-16 |
下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2023-03-01 10:09:22 |
专利摘要 | 本发明公开了一种Cu‑W双金属层状材料的制备方法,首先对钨块和铜块的表面进行预处理,然后制备骨架层,并将骨架层放在经预处理的钨块上,然后将经预处理的铜块放置在骨架层上,并将按次序放好的钨块、骨架层以及铜块一起置入气氛保护烧结炉进行气氛保护烧结炉实现熔浸连接,得到Cu‑W双金属层状材料。本发明的一种Cu‑W双金属层状材料的制备方法,形成的双金属复合材料除了具有金属Cu与W的各自优越性能外,同时还具有较高的结合强度。 |
买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
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企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 |
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