发明专利
专利类型2017101490938
专利号专利号 | 2017101490938 | 专利名称 | 一种耐高温低热膨胀系数的铝基/PMOS基复合层状材料的制备方法 |
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专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | B22F3/04;C22C21/16;C22C21/14;C22C1/05;C22C32/00;C22C21/02;B22F3/20;B22F7/04;C22C1/10;C22C21/00 |
申请人 | 广东鸿邦金属铝业有限公司 | 申请地址 | 广东省东莞市南城区元美路华凯广场A1407 |
发明人 | 郭和谦 | 申请日期 | 2017-03-14 |
下证状态 | 更新时间 | 2022-09-19 11:21:18 | |
专利摘要 | 本发明公开了一种耐高温低热膨胀系数的铝基/PMOS基复合层状材料的制备方法,包括以下步骤:首先制得PMOS/莫来石/Si3N4杂化材料,然后通过在Al‑Cu‑Mg‑Si合金中加入Fe、Ni或Ag、Si3N4,制得铝基复合材料,最后将制得的PMOS/莫来石/Si3N4杂化材料、铝基复合材料、PMOS/莫来石/Si3N4杂化材料复合制得层状材料,层与层之间采用粘合层材料粘结而成,制得的层状材料在200‑400℃热处理,制得铝基/PMOS基复合层状材料。该发明制得的复合层状材料力学性能好,强度大,耐高温性能优异,热膨胀系数低。 |
买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
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企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 |
专利状态:
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询价专利状态:未知
专利类型:实用新型
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