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专利号	2014104243036	专利名称	电容式的指纹传感器封装结构及封装的方法
专利类型	发明专利	国际分类	G06K9/00;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/31
申请人	南昌虚拟现实研究院股份有限公司	申请地址	江西省南昌市高新区京东大道1189号
发明人	唐根初;刘伟;蒋芳	申请日期	2014-08-26
下证状态	未知	更新时间	2022-10-29 08:05:21
专利摘要	本发明提供一种电容式的指纹传感器封装结构及封装的方法，电容式的指纹传感器封装结构包括：独立封装的芯片；指纹感应元件，设置在所述芯片上方且与所述芯片电连接；基板，设置在所述芯片下方，所述基板与所述指纹感应元件通过锡球电连接，且所述基板通过锡球和所述指纹感应元件与所述芯片电连接。根据本发明的电容式的指纹传感器封装结构及封装的方法，通过将指纹感应元件和芯片分离，再进行电连接，这样减小了整个指纹传感器封装结构的表面积。

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	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
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卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件