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一种可吸附易挥发性气体的铜基框架材料及制备方法

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专利号 2018110915058 专利名称 一种可吸附易挥发性气体的铜基框架材料及制备方法
专利类型 发明专利 国际分类 B01D53/02;B01J20/30;B01J20/28;B01J20/22;C08G83/00
申请人 桂林理工大学 申请地址 广西壮族自治区桂林市七星区建干路12号
发明人 唐群;韦文厂;杨琰莉;程泽;胡嘉议;邹志明;张淑芬;梁福沛 申请日期 2018-09-19
下证状态 已下证 更新时间 2022-12-29 14:16:28
专利摘要 本发明公开了一种可吸附易挥发性气体的铜基框架材料及制备方法。铜基框架材料的化学式为{[Cu(H2O)(C6H4O4S)]·DMF}n,分子式为:C9H11CuO6NS,分子量为:325.12。将2,5‑噻吩二羧酸的水溶液与CuCl2·2H2O的DMF溶液混合,搅拌后,置于85℃烘箱恒温五天,降温,得{[Cu(H2O)(C6H4O4S)]·DMF}n。该铜基框架材料去溶剂化后,孔径尺寸为同时暴露出金属活性位点及未配位的羧酸基团,易挥发性气体吸附测试证实该铜基框架材料在气体吸附应用方面的应用前景。本发明工艺简单、成本低廉、化学组分易于控制、重复性好且产率高。

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