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一种利用山药淀粉制备中空硅酸钙绝热材料的方法

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专利号 2016105685606 专利名称 一种利用山药淀粉制备中空硅酸钙绝热材料的方法
专利类型 发明专利 国际分类 C04B38/08;C04B35/16;C01B33/24
申请人 广东御天正康生物科技有限公司 申请地址 江苏省常州市新北区长江中路90号(千红生化制药)
发明人 仇颖超;林茂平;薛蕾 申请日期 2016-07-19
下证状态 更新时间 2022-09-19 11:20:42
专利摘要 本发明公开了一种利用山药淀粉制备中空硅酸钙绝热材料的方法,属于绝热材料制备技术领域。本发明以山药为原料,经研磨酶解后离心制得山药淀粉,以淀粉作为模板主体,利用氯化钙和硅酸钠在水介质中沉积的原理,在淀粉表面原位合成硅酸钙沉淀,再经烧蚀去除模板,最终制得空心硅酸钙绝热材料,本发明利用山药淀粉的多羟基特性,使沉淀得到的硅酸钙晶体和淀粉表面羟基产生化学键,均匀的排布在淀粉表面,减少了硅酸钙晶体间的范德华力,有效解决了传统制备硅酸钙过程中存在难分散、易絮凝的问题,同时烧蚀模板后得到的中空硅酸钙,利用空气绝热特点,进一步提高了材料的绝热性能,具有广阔的应用前景。

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