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专利号	2017100045383	专利名称	一种低熔点Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料及其制备方法
专利类型	发明专利	国际分类	B23K35/26;B23K35/40
申请人	南京信息工程大学	申请地址	江苏省南京市浦口区宁六路219号
发明人	王见;管跃;黄珂;何晓蕾;章晓波;饶伟锋	申请日期	2017-01-04
下证状态	未知	更新时间	2022-09-19 11:42:28
专利摘要	本发明提供一种低熔点Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料及其制备方法。所述焊料，其合金成分包括低含量的锌、铋、镁等微量元素，余量为锡。所述制备方法包括以下步骤：1)将锌、铋、镁和锡原料真空封装，真空度在5Pa以下，然后冲入氩气；2)将上述封装好的锌、铋、镁和锡原料放入反应炉中熔炼热处理，热处理温度为400～600℃，保温时间至少24h以上，冰水淬火，再真空封装后在100～150℃下退火，即得到Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料。与含有贵金属Ag、Cu的SnAgCu系无铅焊接材料相比，本发明研制的焊料成本低廉，熔点低等优点。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
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