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专利号	2011104487516	专利名称	一种小孔强化方法
专利类型	发明专利	国际分类	C21D1/09
申请人	江苏大学	申请地址	江苏省镇江市京口区学府路301号
发明人	姜银方;黄宇;井然;张永康;张青来;黄立伟;郭振宁;姜文帆	申请日期	2011-12-29
下证状态	已下证	更新时间	2022-09-19 11:37:59
专利摘要	本发明专利提供一种小孔强化方法，先采用大光斑大能量的激光对金属板件待开孔表面进行冲击强化，使金属板件沿厚度方向较深处产生残余压应力，再用小光斑小能量的激光对金属板件待开孔位置四周的表面进行二次冲击强化，使金属板件表面产生较好的残余压应力，最后进行打孔，这样金属板件小孔从表面到内壁较深处都获得较好的残余压应力。本方法解决了采用单一大光斑大能量激光对小孔进行强化可能会在金属板件表面产生残余拉应力的问题，提供了一种新的小孔强化工艺，提高了金属板件上小孔的疲劳寿命和抗应力腐蚀性能，且操作简单方便、效率高。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件