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专利号	2011101153956	专利名称	一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂的制备方法
专利类型	发明专利	国际分类	B23K35/40
申请人	广州市铠特电子材料有限公司	申请地址	广东省广州市黄浦区茅岗路828号
发明人	罗时中;赵跃;高永仲	申请日期	2011-05-05
下证状态	已下证	更新时间	2022-09-19 11:37:48
专利摘要	本发明公开了一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂的制备方法，包括以下步骤：1）将24-32.85质量份溶剂加入不锈钢锅内，再加入36-50质量份松香，加热至130-150℃，充分搅拌至溶液澄清；2）再加入10.1-10.5质量份有机酸活性剂、10-12.5质量份触变剂、3.2-5.5质量份增粘剂、1-1.5质量份pH调节剂、0.5-1质量份表面活性剂、0.15-0.2质量份螯合剂，搅拌至固体物质全部溶解，最后加入抗氧剂，混合均匀，成品移出，冷却。本发明的制备方法能源损耗降低，焊剂制备时间缩短，物料挥发减少，排放物浓度降低。

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