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专利号	2012105857093	专利名称	一种锥压与激光冲击相结合的小孔强化方法
专利类型	发明专利	国际分类	C21D7/04;C21D1/09
申请人	江苏大学	申请地址	江苏省南京市溧水经济开发区柘宁东路368路
发明人	姜银方;程志军;姜文帆;王春辉;金华;丁报	申请日期	2012-12-31
下证状态	已下证	更新时间	2022-09-19 11:37:35
专利摘要	本发明公开了一种锥压与激光冲击相结合的小孔强化方法，属于零件表面强化技术领域。本发明先对板料/工件待加工孔位置进行激光冲击强化，再在待加工孔位置用硬度较高的锥形压头压入板料/工件，最后再对板料/工件加工小孔；或者是用硬度较高的锥形压头压入板料/工件待加工小孔中心位置，抽出锥形压头后，再在其背面/对面待打孔位置及周围进行激光强化处理，最后对板料/工件进行打孔。本方法解决了采用单一的激光冲击强化对板料待加工孔位置进行处理后产生压应力层不够深或出现拉应力问题，同时也可解决某些仅有单面可进行激光板料强化的板料类零件小孔强化问题，使加工后的小孔沿厚度方向都呈现压应力。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
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