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专利号	2017114291487	专利名称	一种集成电路导电胶膜用复合导电粒子及其制备方法
专利类型	发明专利	国际分类	H01B1/22;H01B1/24;C08J7/06;H01B13/00
申请人	浙江豆豆宝中药研究有限公司	申请地址	四川省成都市青羊区蛟龙工业港东海路4座
发明人	陈庆;司文彬	申请日期	2017-12-26
下证状态	未缴费	更新时间	2022-09-19 11:33:43
专利摘要	本发明涉及一种集成电路导电胶膜用复合导电粒子及其制备方法，属于导电胶技术领域。该方法包括如下步骤：将氧化石墨烯、锡粉、固态碳源和溶剂混合，得到前驱体；将前驱体与聚苯乙烯微球混均后超临界干燥，使聚苯乙烯微球表面形成一层均匀的导电层，得到表面具有导电层的聚苯乙烯微球；在惰性气体保护下，用激光照射表面具有导电层的聚苯乙烯微球，导电层中的氧化石墨烯和锡在激光照射的作用下形成固溶体，冷却后即可得到聚苯乙烯/石墨烯/锡复合导电粒子，即集成电路导电胶膜用复合导电粒子。该制备方法简单，无需采用电镀，工艺简单易于控制，成本较低。得到的复合导电粒子电阻率较低，适合用于集成电路导电胶膜中。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
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卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件