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专利号	2021107885097	专利名称	一种硅锡/碳嵌入式多孔复合负极材料及其制备方法
专利类型	发明专利	国际分类	H01M4/36(2006.01),H01M4/38(2006.01),H01M4/62(2006.01),H01M10/0525(2010.01),C01B32/05(2017.01)
申请人		申请地址	430074 湖北省武汉市洪山区雄楚大街693号
发明人		申请日期	2021-07-13
下证状态	已下证	更新时间	2026-10-19 17:53:01
专利摘要	本发明公开了一种硅锡/碳嵌入式多孔复合负极材料，在制备过程中直接形成嵌入式的多孔复合结构，单质锡与硅互相嵌入形成复合纳米颗粒，纳米颗粒在粘结剂的作用下形成稳定的交联结构，粘结剂碳化后形成多孔碳层；其中细小的锡颗粒嵌入到硅颗粒中形成具有多孔结构的复合材料，复合材料表面的锡颗粒经酸腐蚀进一步形成多孔结构。该复合电极材料具有良好的力学性能、导电性能、倍率性能和稳定性能；且涉及的制备方法简单、成本较低，易于工业化生产。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件