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一种PCB电路板加工用点胶装置

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专利号 202111180891X 专利名称 一种PCB电路板加工用点胶装置
专利类型 发明专利 国际分类 B05C5/02,B05C13/02,B05C11/08,B05C11/10
申请人 启东市旭能电子科技有限公司 申请地址 江苏省南通市启东市吕四港镇天汾大道念五总村二十组
发明人 何永亮 申请日期 2021-10-11
下证状态 已下证 更新时间 2026-10-21 19:08:11
专利摘要 本发明公开了一种PCB电路板加工用点胶装置,包括基板承载机构用于在点胶操作之前固定电路基板,且在点胶完成时往复式摆动电路基板以将胶体均匀化;施胶机构设置在基板承载机构的上方,用于对电路基板上的贴片位置进行点胶处理;基板承载机构包括用于固定电路基板的上安装盘,以及设置在上安装盘下方的驱动底座,驱动底座的上表面中心位置设有用于带动上安装盘往复式摆动的旋转组件,旋转组件在施胶机构完成对电路基板的点胶处理后带动电路基板往复式摆动以扩大点状胶体的覆盖范围,上安装盘设有用于卡定电路基板的挡板组件,挡板组件将电路基板往复式摆动时实现防脱;本发明将PCB电路板进行往复式摆动,以使得点胶胶体受摆动作用分散成薄层。

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转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
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专利证书
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买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
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卖方 企业营业执照
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身份证
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