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一种含有石墨烯的PCB铜复合电镀液

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专利号 2019110633944 专利名称 一种含有石墨烯的PCB铜复合电镀液
专利类型 发明专利 国际分类 C25D3/38,C25D15/00,C25D7/00,C25D21/10,C25D5/34,C23G1/14
申请人 惠州市荣安达化工有限公司 申请地址 广东省惠州市永湖镇鸿海精细化工基地C-9
发明人 李爱芝 申请日期 2019-11-04
下证状态 已下证 更新时间 2026-10-21 19:08:11
专利摘要 本发明涉及一种含有石墨烯的PCB铜复合电镀液,包括铜离子源,所述的铜离子源优选为氯化铜、硫酸铜,特别优选硫酸铜,其含量为55‑95g/L,含包括酸性电解质,优选硫酸,其浓度为70‑200mL/L,更加优选的是浓度为85‑150ml/L,其特征在于:所述镀液还含有石墨烯,所述石墨烯优选横向尺寸为0.1‑5μm,特别是0.5‑3μm,尤其是1‑2.5μm,其含量为0.05‑2g/L,特别优选为0.1‑1g/L,更加优选的是0.5‑0.8g/L,进一步所述复合电镀液包含石墨烯分散剂,所述石墨分散剂冠醚类化合物,尤其是冠醚环上原子数为20以上的冠醚,特别优选的是二苯并30‑冠‑10,具有提高的导电性和孔线中石墨烯均匀分布性。

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