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专利号	2022101066975	专利名称	一种PCB多层堆叠生产用覆压装置
专利类型	发明专利	国际分类	H05K3/46
申请人	惠州市兴顺和电子有限公司	申请地址	广东省惠州市仲恺高新区东江高新科技产业园东兴片区东祥南路1号（2号厂房）
发明人	张裕伟	申请日期	2022-01-28
下证状态	已下证	更新时间	2026-09-15 17:19:02
专利摘要	本发明公开了一种PCB多层堆叠生产用覆压装置，属于线路板生产设备技术领域，包括支撑调节装置、覆压装置、联动装置、定位装置和工作台装置，所述支撑调节装置呈水平设置，所述覆压装置设置在支撑调节装置上，所述联动装置设置在覆压装置上，所述工作台装置设置在支撑调节装置上，所述定位装置设置在工作台装置上，所述覆压装置包括覆压架、覆压电机、第一覆压组件和第二覆压组件，所述覆压架设置在第一覆压组件上，所述覆压电机设置在覆压架上，所述第一覆压组件和第二覆压组件结构相同，本装置能够在产品覆压作业时，使得产品上下两方受到的压合力相同，从而不会造成产品受力不均，而导致产品之间产生缝隙，造成产品质量不合格的问题。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件