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专利号	2023101116593	专利名称	一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置及刻蚀工艺
专利类型	发明专利	国际分类	H05K3/06(2006.01),H05K3/00(2006.01)
申请人	安徽百强科技有限公司	申请地址	247100 安徽省池州市经济技术开发区金安工业园
发明人	陈文德	申请日期	2023-02-01
下证状态	未知	更新时间	2026-09-15 17:19:02
专利摘要	本发明公开了一种用于PCB板的等离子体蚀刻装置及刻蚀工艺，包括等离子蚀刻机本体和送料架，送料架四周内壁的中心处均焊接有支撑柱，且送料架的轴心处设置有与支撑柱之间呈固定连接的放置盘，放置盘的内部通过轴承活动连接有转盘，且转盘的顶部开设有等距离呈环形结构分布的涡旋槽。本发明第一电机带动驱动齿轮啮合齿环进行转动，齿环通过连接块带动转盘在放置盘的内部进行转动，转盘转动的过程中柱杆沿涡旋槽可进行集中或远离，使得柱杆可带动滑块沿滑槽进行滑动，而滑块带动夹块对PCB板进行夹持定位，从而提升了PCB板蚀刻过程中的稳定性，解决了现有技术中采用常规夹具对PCB板固定或拆卸操作流程的繁琐性。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件