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专利号	2020113487088	专利名称	一种新型PCB板热压装置
专利类型	发明专利	国际分类	H05K3/00,H05K3/46
申请人	惠州市金元成惠实业有限公司	申请地址	广东省惠州市仲恺开发区松山工业园6号小区松林路8号厂房
发明人	左强	申请日期	2020-11-26
下证状态	未知	更新时间	2026-09-15 17:19:02
专利摘要	本发明属于PCB热压设备技术领域，具体涉及一种新型PCB板热压装置，包括底座、机架、液压油缸、拉压力传感器、连接板、加热机构、上模、控制面板和下模，下模内设有装配腔，装配腔中部设有固定块，固定块与装配腔前内壁之间固定连接有第一滑杆，第一滑杆滑动装配有滑板，第一滑杆套设有第一回位弹簧，滑板左右两侧均设有卸料机构，卸料机构包括有与滑板固定连接的延长板和开于下模的活动槽，活动槽内滑动装配有推动件，推动件包括有装配块，装配块前侧设有第一拉索，装配块后侧固定连接有第二拉索，底座后侧设有接料组件，本发明能够在物料热压完成后快捷有效地将物料自动卸下，无需人工卸料，提高热压加工效率的同时更加安全。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件