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一种用于退热贴的包装袋封口装置

  • 实用新型

    专利类型
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  • 202321572314X

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专利信息

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专利号 202321572314X 专利名称 一种用于退热贴的包装袋封口装置
专利类型 实用新型 国际分类 B65B 51/14 (2006.01),B65B 55/00 (2006.01)
申请人 源一(杭州)生物医药发展有限公司 申请地址 浙江省杭州市余杭区闲林街道闲兴路18号3号楼202室
发明人 卢海鸥,童均俞 申请日期 2023-06-20
下证状态 未知 更新时间 2026-09-19 17:17:27
专利摘要 本实用新型涉及退热贴生产领域,具体是一种用于退热贴的包装袋封口装置,包括输送机,输送机的下方设置有底座,底座的顶部固定连接有侧板,侧板的一侧滑动连接有滑板,滑板的内壁滑动连接有第一滑轴,本实用新型的有益效果在于,在输送机上输送退热贴,当退热贴移动到热熔封口机的下方时,向下移动滑板,带动下压板向下移动,使第一滑轴在滑板内滑动,压紧第一弹簧,在第一弹簧的作用下,下压板压紧退热贴,随着滑板的向下移动,清洁刷接触退热贴并移动,并带动连接轴转动,使第二滑轴在第一限位块内滑动,第一限位块在第一限位轴上滑动,清洁刷对移动到退热贴的一侧后,对退热贴除尘完成,此时通过热熔封口机可以对退热贴进行封口。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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