实用新型
专利类型未知
专利状态202321572314X
专利号| 专利号 | 202321572314X | 专利名称 | 一种用于退热贴的包装袋封口装置 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | B65B 51/14 (2006.01),B65B 55/00 (2006.01) |
| 申请人 | 源一(杭州)生物医药发展有限公司 | 申请地址 | 浙江省杭州市余杭区闲林街道闲兴路18号3号楼202室 |
| 发明人 | 卢海鸥,童均俞 | 申请日期 | 2023-06-20 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2026-09-19 17:17:27 |
| 专利摘要 | 本实用新型涉及退热贴生产领域,具体是一种用于退热贴的包装袋封口装置,包括输送机,输送机的下方设置有底座,底座的顶部固定连接有侧板,侧板的一侧滑动连接有滑板,滑板的内壁滑动连接有第一滑轴,本实用新型的有益效果在于,在输送机上输送退热贴,当退热贴移动到热熔封口机的下方时,向下移动滑板,带动下压板向下移动,使第一滑轴在滑板内滑动,压紧第一弹簧,在第一弹簧的作用下,下压板压紧退热贴,随着滑板的向下移动,清洁刷接触退热贴并移动,并带动连接轴转动,使第二滑轴在第一限位块内滑动,第一限位块在第一限位轴上滑动,清洁刷对移动到退热贴的一侧后,对退热贴除尘完成,此时通过热熔封口机可以对退热贴进行封口。 | ||

| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||


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