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专利号	2023214541040	专利名称	一种凝胶退热贴模压热封设备
专利类型	实用新型	国际分类	B65B 51/14 (2006.01)
申请人	源一（杭州）生物医药发展有限公司	申请地址	浙江省杭州市余杭区闲林街道闲兴路18号3号楼202室
发明人	卢海鸥,童均俞	申请日期	2023-06-08
下证状态	未知	更新时间	2026-09-19 17:17:27
专利摘要	本实用新型涉及退热贴生产领域，具体是一种凝胶退热贴模压热封设备，包括模板，模板的上方设置有上模，上模的外壁固定连接有电机，电机的输出端延伸至上模的内部且固定连接有往复丝杆，往复丝杆的外壁螺纹连接有滑块，滑块的底部固定连接有限位块，本实用新型的有益效果在于，启动电机，使往复丝杆转动，带动限位块往复左右移动，使第一热熔块往复左右移动，第一热熔块在往复左右移动的同时，可以对退热贴包装袋进行周密的热封，通过设置的第一弹簧，可以使第一热熔块抵紧退热贴包装袋，热封的效果更好，向下移动齿条，带动第二热熔块向下移动，第二热熔块将退热贴包装袋的封边折叠九十度后再次热封，通过多级的热封，使退热贴被封装严实。

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