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丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶及其制备的5g覆铜板
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发明专利
专利类型 -
已下证
专利状态 -
2020102306727
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2020102306727 | 专利名称 | 丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶及其制备的5g覆铜板 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | C08F 283/08 (2006.01);C08F 222/14 (2006.01);C08F 222/20 (2006.01);C08F 2/44 (2006.01);C08K 3/36 (2006.01);C08K 5/5435 (2006.01);C08K 5/523 (2006.01);C08K 7/18 (2 |
| 申请人 | 顺德职业技术学院 | 申请地址 | 广东省佛山市顺德区大良德胜东路 |
| 发明人 | 唐秋实 | 申请日期 | 2020-03-27 |
| 下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2026-09-17 17:22:59 |
| 专利摘要 | 本发明涉及一种丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶及其制备的5G覆铜板，特点是丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶包括低分子量丙烯酸改性含氟聚苯醚、交联剂、引发剂、阻燃剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、填料及溶剂A。由丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶制备的5G覆铜板有利于高频高速的5G信号的传递，可用于下一代高频高速板材领域。多官双键丙烯酸封端含氟聚苯醚可进一步提高覆铜板涂层的交联密度，提升覆铜板的综合力学强度。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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