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一种半导体用弥散气体组件
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
202511484078X
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 202511484078X | 专利名称 | 一种半导体用弥散气体组件 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | F16L 37/32 (2006.01) |
| 申请人 | 辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司 | 申请地址 | 辽宁省沈阳市沈抚示范区沈东四路89号 |
| 发明人 | 张建,卢竣业,邢洪超,赵树君,李景双,吴静立,王兆岩,韩皓,杨柳,丁文杰 | 申请日期 | 2025-10-17 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2026-09-19 17:17:27 |
| 专利摘要 | 本发明提供一种半导体用弥散气体组件，属于气体组件连接领域，该组件包括可轴向对接及分离的第一接头单元与第二接头单元，二者结构对称，均含连接套筒及内置的密封组件；连接套筒对接端设通气开口，圆周内壁开环形封堵槽，密封组件由封堵用支撑环、封堵活塞、推动抵杆、后移限位环及封堵弹簧构成，封堵活塞滑动于封堵槽内以控制通气开口启闭，封堵弹簧提供复位弹性力。对接时，两侧推动抵杆相互挤压，驱动封堵活塞克服弹簧弹力后移，使通气开口与通气孔连通，实现气体通路开启。本组件通过机械联动与液压密封的协同设计，实现了接头对接时气体通路的可靠开启与高效密封，有效降低气体泄漏风险，满足半导体用弥散气体传输的高精度需求。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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