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一种在半导体材料上制备阵列孔的激光增强超声电解复合加工方法及装置
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2022101564769
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2022101564769 | 专利名称 | 一种在半导体材料上制备阵列孔的激光增强超声电解复合加工方法及装置 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | B23H5/08(2006.01),B23H11/00(2006.01) |
| 申请人 | 申请地址 | 212013 江苏省镇江市京口区学府路301号 | |
| 发明人 | 申请日期 | 2022-02-21 | |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2026-10-21 19:08:11 |
| 专利摘要 | 本发明公开了一种在半导体材料上制备阵列孔的激光增强超声电解复合加工方法及装置，属于特种加工技术领域，利用超声加工头高频振动驱动电解液中悬浮微磨粒冲击半导体材料实现指定位置材料去除；同时，超声加工头作为阴极对半导体材料进行电解加工，实现超声‑电解定域复合加工。本发明方法利用超声振动、磨粒、电化学与激光在工件背面快速加工微孔结构。本发明装置用来实现本发明方法，本发明的加工系统功能完善，易于组装实现。所设计的阴阳极位置调节装置结构简单，易于安装、检修。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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