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一种基于机器视觉的晶圆半导体制造方法及系统
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2026101889523
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2026101889523 | 专利名称 | 一种基于机器视觉的晶圆半导体制造方法及系统 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H10P 74/20 (2026.01),H10P 74/00 (2026.01),H10P 72/00 (2026.01),H10P 76/20 (2026.01),H10P 30/00 (2026.01),H10P 50/00 (2026.01) |
| 申请人 | 苏州中熙精密电机有限公司 | 申请地址 | 江苏省苏州市昆山开发区樾河北路488号1号房 |
| 发明人 | 贺可欣,贺小华 | 申请日期 | 2026-02-10 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2026-09-19 17:17:27 |
| 专利摘要 | 本申请公开了一种基于机器视觉的晶圆半导体制造方法及系统，所述方法包括以下步骤：根据晶圆区域胶厚差异数据选择特定光照参数进行曝光，并对差异区域的显影结果对应胶体残留情况进行烘烤参数动态调整；对烘烤后的所述晶圆区域光刻胶图形进行分析后预测出刻蚀轮廓，将混合气体以线条格式通过形式实现刻蚀模拟后获得安全气体参数，对变形区域进行分级并进行刻蚀效果评定后对刻蚀操作参数进行实时调控；采用喷淋式气体对所述晶圆区域进行薄膜沉积控制操作，进行单离子‑晶格碰撞模拟后获得多离子与晶格的反应情况，并对副产物进行检测与影响分析，调控离子注入参数保证晶格安全反应，本发明具有提高准确性和高效性的特点。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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