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专利号	2024117770977	专利名称	一种对半导体器件的检测方法
专利类型	发明专利	国际分类	G01N 1/28 (2006.01),G01N 1/32 (2006.01)
申请人	江苏美东半导体有限公司	申请地址	江苏省南通市如东县掘港街道富春江路198号
发明人	万峰	申请日期	2024-12-05
下证状态	未知	更新时间	2026-09-19 17:17:27
专利摘要	本发明涉及半导体器件检测技术领域，且公开了一种对半导体器件的检测方法，包括：将待检测样品中焊接引脚的面记为焊接面；对检测组和研磨面执行预处理策略，得到研磨面上的所有研磨线；记焊接面和研磨面的连接线段记为参照线段；在研磨面上与参照线段垂直的两条侧边分别记为起始侧边和终止侧边；获取参照线段中点，过中点作与起始侧边平行的直线，记为平分直线；获取检测组中需要进行检测的引脚，记为待检测引脚；将平分直线和起始侧边在研磨面上围成的面记为第一面；将平分直线和终止侧边在研磨面上围成的面记为第二面；执行判定研磨策略，获取待检测样品的研磨方向。在研磨时，不断更换研磨方向，提高研磨效率，节省时间。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件