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一种半导体芯片生产用封装装置
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2025102742911
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2025102742911 | 专利名称 | 一种半导体芯片生产用封装装置 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H01L 21/67 (2006.01),H01L 21/687 (2006.01),H01L 21/683 (2006.01),B01D 46/10 (2006.01) |
| 申请人 | 江苏泉天下智能装备有限公司 | 申请地址 | 江苏省南通市如东县掘港街道富春江路168号 |
| 发明人 | 余鹏辉 | 申请日期 | 2025-03-10 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2026-09-19 17:17:27 |
| 专利摘要 | 本发明公开了一种半导体芯片生产用封装装置，包括测试台、气流导流机构和推动机构，所述测试台的顶部开设有安装槽，所述安装槽的顶部通过螺栓固定安装有封装模具座，所述测试台顶部的一侧设置有移动机构；通过硅胶吸气软锥头均匀设置，促使气压吸附力通过多个硅胶吸气软锥头分散，减少对脆弱的芯片物料集中吸附力，避免局部应力的集中，间接地保护了芯片物料，并且配合硅胶吸气软锥头的柔性锥形，产生一定的形变，保证了吸附的稳定性，并且柔性圆角不会对芯片物料产生损害，从而增加了对封装作业的保护作用，并能适应多种芯片物料，增加了结构的相对稳定性和安全性。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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