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一种面向第三代半导体材料的加工装置
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发明专利
专利类型 -
已下证
专利状态 -
2017113515669
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2017113515669 | 专利名称 | 一种面向第三代半导体材料的加工装置 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H01L21/67(2006.01)I,H01L21/02(2006.01)I |
| 申请人 | 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院 | 申请地址 | 广东省广州市越秀区东风东路729号 |
| 发明人 | 陈云 | 申请日期 | 2017-12-15 |
| 下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2026-09-19 17:17:27 |
| 专利摘要 | 一种面向第三代半导体材料的加工装置，包括反应装置、操作台和支撑装置；反应装置的内部为反应腔，且上下两端盖有上盖和下盖；反应腔的侧壁设有刻蚀液注入口和刻蚀液排出口；反应腔内部设有搅拌励磁线圈、导电棒、加热棒、密封圈和工件；搅拌励磁线圈安装于上盖的正下方；导电棒和加热棒分别呈圆周对称紧贴于反应腔的腔壁内；密封圈设有两件，安装于反应腔的底部，并且密封圈套接于下盖内；工件安装于两个密封圈之间；上盖的中间开设有第一通孔；反应腔的底部、密封圈和下盖的中间均开设有同轴度的第二通孔；本发明提出的加工装置，克服难以高效地在第三代半导体材料上加工出规则的纳米微结构的问题，实现第三代半导体材料高效可控加工。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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