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一种半导体芯片生产用浸蚀装置
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2025109016412
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2025109016412 | 专利名称 | 一种半导体芯片生产用浸蚀装置 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H10P 72/00 (2026.01) |
| 申请人 | 玮晶科技（泰州）有限公司 | 申请地址 | 江苏省泰州市兴化市经济开发区昭阳工业园昭阳西路301号 |
| 发明人 | 姜慧 | 申请日期 | 2025-07-01 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2026-09-19 17:17:27 |
| 专利摘要 | 本发明涉及半导体芯片生产领域，且公开了一种半导体芯片生产用浸蚀装置，包括壳体机构和设置在壳体机构下方的回收机构，壳体机构内部设置有放置机构，壳体机构包括固定壳，固定壳外侧下方固定连接有弧形连接壳，固定壳外侧下方固定连接有浸蚀液注液管，固定壳外侧上方固定连接有去离子水进水管，本发明通过放置桶内设置的横隔板和凸块结构使芯片与容器底部保持微距悬空，确保浸蚀液能360°无死角接触芯片表面，当浸蚀液从浸蚀液注液管注入时，液面通过容腔缓慢上升并完全包裹芯片，凸块的支撑作用避免了芯片因直接接触桶底而产生的"遮蔽效应"，从而消除底面浸蚀不彻底的质量隐患。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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