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专利号	2019101202959	专利名称	一种用于电子、通讯行业的超精密半导体材料
专利类型	发明专利	国际分类	B24B29/02,C09G1/02,B28D5/00
申请人	山东虎力机械有限公司	申请地址	山东省济南市济阳区回河街道升降平台产业园南区1号
发明人	不公告发明人	申请日期	2019-02-18
下证状态	已下证	更新时间	2026-10-21 19:08:11
专利摘要	本发明涉及一种用于电子、通讯行业的超精密半导体材料，该超精密半导体材料的制备过程包括如下步骤：(1)先利用切割设备将半导体材料切割出晶片；(2)将晶片用一种粘结剂固定在一块支撑物上；(3)在研磨机上研磨固定在支撑物上的晶片；(4)对固定在支撑物上的晶片进行抛光处理；(5)对抛光后的晶片进行表面清洗处理。本发明的超精密半导体材料具有较低的粗糙程度以及较高的加工质量，且能够避免晶片破损的风险，适于进行外延生长，可以广泛用于电子、通讯及能源等行业。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
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