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一种成型PCB板制造设备

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专利号 2024104716531 专利名称 一种成型PCB板制造设备
专利类型 发明专利 国际分类 H05K 3/00 (2006.01),B24B 5/48 (2006.01),B26F 1/16 (2006.01),B26D 7/01 (2006.01),B26D 5/06 (2006.01),B26D 5/08 (2006.01)
申请人 江苏瑞普森电路科技有限公司 申请地址 江苏省连云港市灌云县经济开发区浙江路8号中小企业园1号楼、6号楼
发明人 金神勇,樊君利 申请日期 2024-04-19
下证状态 未知 更新时间 2026-09-17 17:22:59
专利摘要 本发明涉及PCB板制造领域,尤其涉及一种成型PCB板制造设备。技术问题为现在的PCB板制造设备存在开孔不够精准及不便于对PCB板的孔壁进行打磨,开孔质量不佳的缺点。一种成型PCB板制造设备,包括有支架、定位板、固定盖、下压机构、开孔机构等;支架顶部固接有定位板,定位板上部固接有固定盖,定位板上设有下压机构,下压机构上设有开孔机构。工人启动电动推杆和驱动电机,使得上盖向下移动并与固定盖接触,驱动电机驱动带动钻头转动,同时电动推杆的伸缩杆继续收缩,使得钻头一边转动一边向下移动,从而使得钻头对PCB板进行开孔,一次性可以开多个孔,提高开孔效率。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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