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专利号	2023109425839	专利名称	一种半导体器件处理方法及设备
专利类型	发明专利	国际分类	H01L 21/54 (2006.01),H01L 21/56 (2006.01)
申请人	山东凯一达智能科技有限公司	申请地址	山东省临沂市郯城县李庄镇郯城高科技电子产业园B9
发明人	王鹏,王正伟,王昆	申请日期	2023-07-31
下证状态	未知	更新时间	2026-09-19 17:17:27
专利摘要	本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种半导体器件处理方法及设备，一种半导体器件处理设备，包括塑封单元、打胶单元、第一驱动单元和密封罩；塑封单元包括塑封机，用于将引线框和芯片的组成品加工塑封体；打胶单元，用于将填充胶液挤出，打胶单元包括胶枪，胶枪的内部充满有胶液；第一驱动单元的输出端与胶枪连接，用于驱动胶枪沿塑封体与引线框的连接边侧环绕打胶，隔绝塑封体与引线框连接处的分层间隙；本发明通过在塑封体的边侧打胶，使胶液渗透入分层间隙内，填充满间隙，阻隔外部环境中的湿气从分层间隙中渗透进芯片内，避免了引线框与芯片焊接处的焊点被腐蚀，有利于延长芯片产品的使用寿命。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件