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一种半导体封装及其制备方法
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发明专利
专利类型 -
已下证
专利状态 -
2020108648713
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2020108648713 | 专利名称 | 一种半导体封装及其制备方法 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H |
| 申请人 | 济南南知信息科技有限公司 | 申请地址 | 山东省济南市历城区北园大街9号荣盛时代国际广场A座707 |
| 发明人 | 秦岭 | 申请日期 | 2020-08-25 |
| 下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2026-09-19 17:17:27 |
| 专利摘要 | 本发明涉及一种半导体封装及其制备方法，该方法包括：在第一临时衬底上形成一刻蚀停止层、第一导电层、第一钝化层、第二导电层、第二钝化层以及第一导电凸块；在第二临时衬底上设置多个半导体芯片，在半导体芯片的非有源面的每条边上均形成多个间隔设置第一凹槽；将第三临时衬底粘附至半导体芯片的非有源面，并在其有源面的焊垫上形成第二导电凸块；将半导体芯片接合至所述第二导电层上，接着形成环形凹槽以围绕相应的半导体芯片，接着形成第一模塑层并嵌入到所述环形凹槽中，接着切割以形成第一封装构件；在线路基板的上表面的每条边上均形成多个间隔设置第二凹槽，将所述第一封装构件接合至所述线路基板；在所述线路基板上形成第二模塑层。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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